芯原的開放硬體平台促進開放原始碼軟體生態系統的發展
中國上海--(美國商業資訊)--芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與Google合作支援新推出的開放原始碼專案Open Se Cura。該專案是一個由設計工具和IP庫組成的開放原始碼架構，旨在加速安全、可擴充、透明和高效的人工智慧（AI）系統的發展。作為該專案基礎架構的一部分，芯原提供了多個IP、低功耗晶片設計、開發板支援套裝軟體（BSP），並負責推動該專案的商業化。
Open Se Cura專案配備了一個以RISC-V ISA為基礎的開放原始碼、安全、低功耗的環境感知和傳感系統，包括系統管理、機器學習和硬體信任根（RoT）功能。芯原為該專案提供了一個晶片硬體平台，包括SoC設計、後端設計、FPGA驗證、開發板設計和晶片生產服務，以促進其商業應用。芯原還在該專案中開放了一個影像訊號處理器（ISP）IP的原始碼。在上述基礎架構的基礎上，開發人員能夠專注于特定的應用場景，並以芯原提供的硬體平台為基礎進行AI系統的開發和驗證。
芯原創辦人、董事長兼總裁戴偉民表示：「在數位時代，每天都有海量的資料生成，而處理這些資料需要強大的AI算力。由於這些資料涉及許多個人資訊，安全性和隱私性也變得尤為關鍵。芯原非常高興參與Google的開放原始碼專案Open Se Cura，為在邊緣端安全高效地部署分散式AI系統做出貢獻。這也是我們進一步履行以開放硬體平台促進開放原始碼軟體生態系統發展的承諾。」
關於芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家憑藉自主半導體IP，為客戶提供平台化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。欲瞭解更多資訊，請造訪：http://www.verisilicon.com
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